Compud Mini PC Ryzen AI 9 HX 370 — 3 foto
Compud Mini PC Ryzen AI 9 HX 370
Telaio compatto con Ryzen AI 9 HX 370 (12 core) e Radeon 890M: workstation da 1,2 litri con OCuLink per eGPU, doppio USB4 e 4 monitor.
Bonifico istantaneo SEPA — nessuna commissione
SPEDIZIONE NEI GIORNI INDICATI IN CONFERMA D’ORDINE · GARANZIA 3 ANNI
Perché ci piace
- Ryzen AI 9 HX 370 (12C/24T, fino a 5,1 GHz) + Radeon 890M: il più veloce dei nostri mini PC.
- OCuLink PCIe 4.0 x4: colleghi una GPU esterna e giochi o renderizzi in 4K.
- Fino a 4 monitor 4K/8K via HDMI 2.1, DisplayPort 2.0 e 2× USB4 a 40 Gbps.
In dettaglio
Stesso telaio compatto da 128×126×52 mm della versione Ryzen 7 255, ma con processore HX 370, NPU fino a 80 TOPS per i carichi AI locali e grafica Radeon 890M. Due slot M.2 2280 PCIe 4.0 (fino a 8 TB totali, RAID 0/1), DDR5 SODIMM fino a 64 GB, 2,5 GbE + Wi-Fi 7 e alimentazione anche via USB-C PD.
Scheda tecnica
- Processore
- AMD Ryzen AI 9 HX 370 · 12C/24T fino a 5,1 GHz · 36 MB cache
- Grafica
- AMD Radeon 890M (RDNA 3.5)
- Memoria
- DDR5 SODIMM ×2 · 5600 MT/s · max 64 GB dual-channel
- Archiviazione
- 2× M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 ×4 · fino a 4 TB/slot (8 TB max) · RAID 0/1
- Video
- HDMI 2.1 + DP 2.0 + 2× USB4 · fino a 4 monitor 4K/8K
- Espansione
- OCuLink SFF-8611 PCIe 4.0 ×4 per eGPU/dock
- Rete
- 2,5 GbE RJ45 + Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4
- Porte
- 2× USB4 40 Gbps · 2× USB-A 3.2 Gen2 · 1× USB-A 2.0 · 3,5 mm combo
- Audio
- 2× speaker integrati · 2× DMIC
- Raffreddamento
- Doppia ventola + 2 heatpipe in rame · <45 dB · TDP fino a 65 W
- Alimentazione
- DC 19 V 120 W + USB-C PD-in 65–100 W
- Dimensioni
- 128 × 126 × 52 mm · ~0,6 kg
Cosa facciamo prima di spedirla
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Collaudo 48 ore
Stress test su CPU, memoria e NVMe con log delle temperature allegato alla macchina.
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Firmware e driver
BIOS e firmware aggiornati alla release stabile, profilo ventole tarato per l’uso in ufficio.
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Garanzia e RMA
Tre anni gestiti da noi in Italia, con sostituzione anticipata sui contratti business.